Η Κίνα κάλυψε και το τελευταίο τεχνολογικό «κενό» με την Δύση με την μνήμη HBM3 για τσιπ AI
Το κενό που η Δύση έλεγε ότι θα διαρκούσε 10 χρόνια
Η Κίνα κλείνει το τελευταίο κρίσιμο τεχνολογικό κενό. Η HBM (High Bandwidth Memory) είναι η πιο προηγμένη και ακριβή μνήμη που τροφοδοτεί κάθε ισχυρό τσιπ τεχνητής νοημοσύνης στον κόσμο.
Ήταν το κόσμημα του στέμματος που η Κίνα υποτίθεται ότι δεν μπορούσε να κατασκευάσει.
Όχι πια. Η CXMT (ChangXin Memory Technologies) μόλις πέτυχε την HBM3, ισοφαρίζοντας την τρέχουσα τεχνολογία της Samsung και της SK Hynix.
Το κενό που η Δύση έλεγε ότι θα διαρκούσε 10 χρόνια… έχει μειωθεί σε μόλις 3 χρόνια. Και τώρα η CXMT συγκεντρώνει 4 δισεκατομμύρια δολάρια για να επιταχύνει τη μαζική παραγωγή και να κλείσει την πόρτα οριστικά.
🇨🇳ESTÁ PASANDO: China está cerrando la última brecha tecnológica crítica.
La HBM (High Bandwidth Memory) es la memoria más avanzada y cara que lleva cada chip de IA potente del mundo.
Era la joya de la corona que China supuestamente no podía fabricar.
Ya no más.
CXMT… pic.twitter.com/0ZwT31zgRH
— China en Español (@ChinaEnEsp) June 5, 2026
